智能设备屏幕无法转动：是设备故障还是组件缺陷？

如果是 MEMS 组件缺陷：是泄漏、阻塞还是偏移？最重要的是，你如何查明原因？

作为智能手机开发人员或 MEMS 组件设计师，您可能遇到过所有这些或部分棘手的问题。让我们分享我们在查明其原因方面所学到的知识。

案例 1：封装 MEMS 遇到高电阻以及偶尔的开路

我们了解到这是包装不良的结果。由于封装后的尺寸较大，因此可以通过“无损技术分析”轻松识别缺陷。建议通过3D-X射线CT检查来发现这种“关节连接不良”。

案例2：偶尔出现MEMS元件Q值偏移

与客户审查后的初步结论表明，MEMS 组件的键合环存在错误。SAT 扫描证实了键合环分层导致了这种不稳定的 Q 值误差。

案例 3：智能手机屏幕无法旋转

智能手机制造商告诉我们，该设备已关闭。进一步调查发现，屏幕无法旋转，而不是设备故障。我们的第一个猜测表明 MEMS 组件是罪魁祸首。确定主板上的位置后，将采取以下检查步骤：

1、无损分析：X射线检查发现MEMS组件存在暂时性锁定缺陷。

2、电气实验分析：采用热EMMI检测技术来精确定位锁定位置（见下图）。

案例四：需要观察MEMS组件中粘膜的状态

大多数粘膜都是纳米厚的，需要 TEM 材料分析。宜特工程师凭借丰富的MEMS经验，快速为客户提供有效的观察点建议。只需一次切割和 TEM 技术，即可轻松识别纳米厚粘膜层。

案例五：最脆弱、最易损坏的MEMS元器件结构点？

我们利用宜特的一站式验证和分析平台，通过OM和IROM检查提取的模具，精确定位组件在轴向的易损坏位置。

这些都是经常遇到的MEMS故障分析案例。对于其他令您困惑的 MEMS 组件故障，请致电189-6162-9250沟通交流。