您的 IC 设备因高电阻和电流泄漏而发生故障！

您的客户正在推动解决方案（报告），而您却试图查明解决方案失败的地方！

它是否在 XYZ 轴上的某个地方失败？您从哪里开始发现 3D-IC 中的缺陷？

用于提高电子产品性能的 3D 芯片堆叠技术也有其自身的问题，更难查明遇到的缺陷。对于采用传统机制封装的设备，只需扫描 X 轴和 Y 轴的 2D 平面即可轻松识别缺陷。3D 设备并非如此，因为 Z 轴位置与两个对应位置一样重要，更不用说精确定位垂直堆叠层带来的故障的困难了。

别担心，iST的这三个简单步骤可以帮助您轻松发现3D设备缺陷。了解宜特如何应用它们来查找 3D 设备中发现的电流泄漏原因。

第 1 步：本地化

通过故障点处热辐射的相位差检测 3D 封装的故障深度（Z 轴方向），而不会损坏受电的 3D 设备，从而快速定位故障点（获取其 XYZ 坐标），进而得出缺陷落在焊球处的结论（见下图）。

图片由热EMMI提供

第 2 步：成像

在不侵入设备的情况下，3D X 射线系统以 3D 和横截面视图显示失效位置的图像。左下角的 3D 图像表明缺陷点位于焊球处，而 3D 横截面分析则精确定位了缺陷点位于靠近 UBM 层的焊球处。

3D图                                                                              3D横截面图

第 3 步：切割

3D 设备通过对齐包装材料 （BOM） 承受更大的应力。它需要低压工具，因为当施加外力时，相邻层往往会断裂。由于传统手工磨削的应力可能导致严重损坏，因此使用低应力等离子体FIB切割出失效部分以识别原因。结果：元件的焊球之间存在 RDL 桥接（见下图）。

等离子-FIB 图像